10:電子部品製造工程の環境整備用
- 導入前課題
- 新しい電子部品の製造を開始するにあたり、製造上の条件として湿度と温度管理が要求されたが、工場建屋全体を監視するには投資がは大きすぎるため、効率的な方法を模索していた。
- 導入のねらい
- 製造工程をひとまとめにレイアウトし、工程全体をブースで囲い温度管理を実施。安定した温度環境下での製造によって製品品質の保証体制が整備できた。
- ブース仕様
-
- 設置場所
- 電子部品製品の製造現場 建屋空調あり
- 基本タイプ
- スタンダードタイプ
- サイズ
- W11000mm×D6000mm×H2600mm
- シート仕様
- 防炎塩化ビニール(糸入透明)
- 壁構造
- 1重フレーム内外両側
- 開口仕様
- 両端&中央開きカーテン(2重) 2か所
- 特殊仕様
- 工程の出入り用に2か所の開口を設置、奥行き6mの強度確保設計実施。
- 空調仕様
-
- 設置環境温度
- 冬季最低5℃~夏季最高30℃
- 制御内部温度
- 通年20℃±5
- 空調設備仕様
- 一般空調 業務用床置きタイプ複数台